本文へ
グローバルメニューへ
本文です
トップへ戻る
グローバルメニューへ

在職者の方へ

コース番号 B2262 プリント基板における熱解析/放熱設計技術

訓練日程
7/3,4
実施時間帯
9:15〜16:00
総訓練時間
12時間
受講料
13200円
定員
10名
対象者
訓練内容

製品の小型化、高精度化によって発生する熱に対する設計技術の高付加価値化をめざして、試作機または製品に搭載されているプリント基板設計の流れやルールについて課題演習を通じて習得します。

1. 電子CAD回路設計概要
2. 回路設計
3. プリント基板設計
4. 熱解析
5. 基板製造ノウハウ

使用機器・教材
パソコン、CAD(CSiEDA)、熱解析ソフト(PICLES)
持参品・服装
筆記用具
実施場所
J602
備考
ページの先頭へ
グローバルメニューへ戻る
本文へ戻る